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      2021東莞國際芯片及半導體產業博覽會
      • 開展時間:2021年5月18-20日
      • 展出城市:東莞
      • 展出地址:廣東現代國際展覽中心
      • 展館名稱:廣東現代國際展覽中心
      • 主辦單位:新加坡新展展覽集團(SingEx Exhibitions) 世展和新展聯合展覽(廣州)有限公司 東莞惠智協展覽有限公司
      • 承辦單位:世展和新展聯合展覽(廣州)有限公司 東莞惠智協展覽有限公司

      預定展位

      2021東莞國際芯片及半導體產業博覽會
        全球“芯片危機”——中國半導體產業爆出重大利好
         
           全球芯片缺貨問題已蔓延至半導體設備領域,芯片短缺問題由2020年下半年起至今,一直在影響著國內的相關產業,目前半導體領域產能緊張,不只是在芯片代工方面,多個環節都出現了產能緊張的狀況。半導體封測設備供應商庫力索法半導體 警告稱,因微控制器缺貨,封測設備的平均交付時間延長一倍至6個月。
        東莞國際芯片及半導體產業博覽會
           隨著需求高漲下,各大廠商對設備的投資規模也將增加。SEMI預計,在2020年至2022年期間,全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出,最終將于2022年達到836億美元(約合人民幣5490億元)規模,創下歷史新高。在此背景下,中國半導體設備國產化也有望繼續提升。隨著我國國家層面的大力支持,中國芯片和半導體廠商有著更大的試錯和成長空間。
         
          繼中美半導體行業協會宣布成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”后,中央政府又做出兩個規劃:一個是2020到2025集成電路發展規劃;一個是2020到2035中國半導體產業整個發展布局和規劃。預測未來不超過五年 ,中國的芯片產業就可以解決卡脖子的問題,到時整個半導體產業技術先進、布局合理、供應鏈順暢、高效運行,將成為中國經濟高質量發展的最重要推動力。
         
          由世展和新展聯合展覽(廣州)有限公司承辦的東莞國際芯片及半導體產業博覽會ChipS+SemiconS將會與CMM電子制造自動化&資源展/工業自動化&工業裝配與傳輸技術展于2021年5月18-20日在 同期同地舉辦。展覽面積達40,000平米+,預計將有800+國內外知名品牌商亮相CMM展;擬為45,000+觀展商提供前瞻資訊及專業有效的供應鏈解決方案;助力推動電子制造及工業自動化全產業鏈健康發展。
         
        展品范圍
        東莞國際芯片及半導體產業博覽會
        東莞國際芯片及半導體產業博覽會
         
        參展及合作
        世展和新展聯合展覽(廣州)有限公司
        周先生  020-83817917
        Email:bryant.zhou@worldex.singex.com
        溫先生 020-83277412
        Email:naz.wen@worldex.singex.com
         

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